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7月6日，2023世界人工智能大会在上海盛大开幕。高通技术公司首席商务官Jim Cathey在首日全体会议——产业发展论坛期间，发表主题为“5G赋能智能互联的未来”的演讲。
演讲全文如下：
大家好，祝贺世界人工智能大会连续六年成功举办，很高兴能够参加今天的活动。我们正在快速迈向一个人与万物智能互联的世界。高能效处理、分布式智能和网络边缘侧连接的融合正在推动这一趋势，数十亿智能终端能够实时连接至云端，也可以互相连接。智能终端将能够感知、传感、直观地行动，并且更加自主地运行。这一趋势正赋能全新服务、商业模式和体验，助力行业数字化变革，并改变了人们工作、生活、沟通和联系的方式。
5G对于一个更加智能的世界至关重要。凭借卓越的性能、可靠性和容量，5G正在向智能手机之外的更多领域扩展，实现万物互联，成为数字经济的关键基础设施。同时，5G还助力AI扩展至更多边缘侧终端，不仅推动了智能的规模化扩展，还能够使在边缘侧生成的情境相关数据与云端近乎实时地共享。为加速5G终端和网络在中国的发展，我们携手中国合作伙伴建立了5G联合创新中心；我们也正在开展毫米波技术方面的合作，这一技术是实现5G终端、网络和服务全部潜力与价值的关键。
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